sacrificial layer

Тонкая пленка, создающая текстуру на поверхности изделия. Устраняет необходи-мость в зачистке и подготовке детали для дальнейшей сборки. Является типом поверхностной микрообработки, основанной на осаждении тонких слоев на поверхности подложки и травлении одного или нескольких слоев для освобождения структуры. Удаляе-мые слои называются жертвенными. Осво-бождение подвижных частей (структурных слоев) сенсорных и актюаторных элементов (удаление жертвенных слоев) производится на последнем этапе процесса изготовления. В качестве жертвенных слоев могут быть использованы следующие материалы: SiO2, Si3N4, GaAs и т.д.

Buyum sirtida tekstura hosil qiladigan yupqa plyonka. Detalni keyinchalik yig‘ish uchun tozalash va tayyorlash zaruratini bartaraf qiladi. Strukturani bo‘shatish uchun bir yoki bir nechta qatlamni tozalashga va to‘shama sirtida yupqa qatlamlarni cho‘ktirishga asoslangan, sirtiy mik-roishlov berish turi hisoblanadi. Chiqarib tash-lanadigan qatlamlar voz kechiladigan qatlamlar deyiladi. Sensor va aktyuator elementlar harakat-chan qismlarini (strukturaviy qatlamlarni) bo‘-shatish (voz kechiladigan qatlamlarni chiqarib tashlash), tayyorlash jarayonining oxirgi bosqi-chida amalga oshiriladi. Voz kechiladigan qat-lamlar sifatida, SiO₂, Si₃N₄, GaAs kabi mate-riallardan foydalanish mumkin.

Буюм сиртида текстура ҳосил қиладиган юп-қа плёнка. Детални кейинчалик йиғиш учун тозалаш ва тайёрлаш заруратини бартараф қилади. Структурани бўшатиш учун бир ёки бир нечта қатламни тозалашга ва тўшама сиртида юпқа қатламларни чўктиришга асосланган, сиртий микроишлов бериш тури ҳисобланади. Чиқариб ташланадиган қатламлар воз кечиладиган қатламлар дейилади. Сенсор ва актюатор элементлар ҳаракатчан қисмларини (структуравий қатламларни) бўшатиш (воз кечиладиган қатламларни чиқа-риб ташлаш), тайёрлаш жараёнининг охирги босқичида амалга оширилади. Воз кечила-диган қатламлар сифатида, SiO₂, Si₃N₄, GaAs каби материаллардан фойдаланиш мумкин