Kremniy to‘shamani selektiv tozalash (kimyoviy usulda ishlov berish) texnologiyasi, uning natijasida to‘shamaning katta qismi, shuningdek, diffuzion qatlamning ba’zi qismi olib tashlanadi.

Кремний тўшамани селектив тозалаш (кимё-вий усулда ишлов бериш) технологияси, унинг натижасида тўшаманинг катта қисми, шунингдек, диффузион қатламнинг баъзи қисми олиб ташланади.

Технология селективного травления кремниевой подложки, в результате которого удаляется её большая часть, а также некоторая часть диффузионного слоя.

lost wafer process