lost wafer process

Технология селективного травления кремниевой подложки, в результате которого удаляется её большая часть, а также некоторая часть диффузионного слоя.

Kremniy to‘shamani selektiv tozalash (kimyoviy usulda ishlov berish) texnologiyasi, uning natijasida to‘shamaning katta qismi, shuningdek, diffuzion qatlamning ba’zi qismi olib tashlanadi.

Кремний тўшамани селектив тозалаш (кимё-вий усулда ишлов бериш) технологияси, унинг натижасида тўшаманинг катта қисми, шунингдек, диффузион қатламнинг баъзи қисми олиб ташланади.